BGA錫球高度和共面度檢測

半導體行業檢測應用是區別缺陷、驗證器件是否符合設計標準、分離產品好與壞的過程，檢測不僅能確保產品良率，減少不必要的成本浪費，還能提供有效測試數據，改善設計與制造。

隨著芯片應用范圍、需求量的上升，以及型號的多樣化，測試服務與設備需求大增，需測量的物理尺度、檢測的缺陷尺度也在不斷縮小，亟需性價比高的國產光學檢測設備替代昂貴的國外設備。

半導體行業檢測特點

半導體檢測應用主要為提高產品良率，降低后道工藝成本，檢測需求具有以下特點：量大、生產線速度快，需要檢測設備能基于產線速度保證質量；檢測要求高，對精度、穩定性等要求遠高于其他行業；檢測范圍廣，涉及外觀缺陷、形貌尺寸、數量、平整度、焊點質量、彎曲度等等；測被測物的3D形貌時，要求不受物體形狀、表面材質、顏色、傾斜角度等影響。

晶圓表面缺陷檢測

通過檢測晶圓完整3D點云形貌，獲得錫球高度、直徑及高度標準差值，實現晶圓表面共面度檢測。

芯片引腳缺陷檢測

通過掃描芯片正面和底部，獲取芯片引腳完整的3D點云圖，快速檢測出歪斜狀態的引腳，通過排除歪斜引腳，計算出各引腳的平均寬度和高度標準偏差。

BGA錫球高度和共面度檢測

通過檢測BGA完整3D點云形貌，提取全部錫球數據，測量錫球高度、圓度和直徑等關鍵指標，計算錫球的高度標準偏差。

PCBA孔徑檢測

通過檢測PCBA的三維表面形貌數據，提取局部剖面，快速計算出孔直徑、孔深度、相對圓度等數據。

PCB輪廓檢測

通過檢測電池蓋邊沿焊接點云形貌，可清晰判斷局部焊接均勻度有差異，無斷焊、虛焊、漏焊等缺陷。

PCB共面度檢測

通過檢測焊接面點云形貌，可判斷檢測區域內焊接無斷焊、虛焊、焊坑等缺陷，提取剖面數據，可測出局部焊接紋路最大深度。